Yesky天極新聞2015-03-03 10:26:54

【Yesky新聞頻道消息】金立3月2日在2015 MWC上宣布推出新超薄旗艦手機(jī)ELIFE S7手機(jī)，3月18日計劃在中國市場上市，4月份在歐洲等海外市場上市，歐洲市場售價399歐元。ELIFE S7機(jī)身厚度為5.5mm、配置了MTK 6752 64位八核處理器，5.2英寸Super AMOLED屏幕，分辨率為1920x1080 pix，后置1300萬+前置800萬攝像頭，電池容量為2750mAh，采用了基于Android 5.0的Amigo 3.0系統(tǒng)。

值得關(guān)注的是，ELIFE S7支持雙卡雙4G網(wǎng)絡(luò)，兩卡槽可分別支持LTE-FDD與LTE-TDD 4G網(wǎng)絡(luò)，并復(fù)合中國運營商五模13頻的4G手機(jī)要求。

金立集團(tuán)CEO盧偉冰在發(fā)布會上表示，ELIFE S7是金立在MWC上發(fā)布的首款旗艦手機(jī)產(chǎn)品，表明了金立手機(jī)2015年將加速向海外市場布局。

盧偉冰介紹稱，金立集團(tuán)目前擁有超過1200人的手機(jī)研發(fā)團(tuán)隊，在東莞設(shè)立的工廠能力目前年產(chǎn)能力為4000萬臺，如果需要產(chǎn)能可以擴(kuò)大至1億臺。截至目前，金立智能手機(jī)全球出貨量達(dá)1.3億臺，其中2014年出貨量為2800萬臺，2015年目標(biāo)達(dá)到4000萬臺。從2011年開始金立手機(jī)開始拓展海外市場，目前已有超過40個國家和地區(qū)正在銷售金立手機(jī)。

2014年金立發(fā)布了當(dāng)時全球最薄的手機(jī)S5.5智能手機(jī)，隨后又發(fā)布了創(chuàng)造了吉尼斯紀(jì)錄的S5.1最薄智能手機(jī)。盧偉冰認(rèn)為，2014年金立在海外市場完成了從ODM到自主品牌轉(zhuǎn)型，2015年金立將加快進(jìn)入海外市場。

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