5G在2019年是一大熱詞，蘋果也已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)入5G戰(zhàn)場，根據(jù)之前蘋果內(nèi)部爆料，蘋果有計(jì)劃在2020年發(fā)布4款5G產(chǎn)品，但是對于5G的芯片解決方案，蘋果還有很長的路要走，因?yàn)橹疤O果在5G的布局是欠缺的，所以為了迎合市場，也抹開面與對手高通言和，另一方面蘋果也在加緊研發(fā)自己的5G天線解決方案。但是今天有一份最新的消息稱，蘋果對高通公司設(shè)計(jì)用于其5G芯片的天線解決方案不滿意，并且可能會(huì)為今年秋季新品發(fā)布會(huì)的上展示自己的天線方案。

實(shí)際上，蘋果對高通天線單元（特別是QTM 525）的設(shè)計(jì)一直猶豫“猶豫不決”，高通公司的QTM 525 5G天線無法與Apple 2020年iPhone的計(jì)劃厚度配合使用，也無法達(dá)到蘋果想要新手機(jī)時(shí)尚的工業(yè)設(shè)計(jì)，高通公司也將為最新的iPhone 12提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，即Snapdragon X55，該芯片是外掛基帶，非一體集成的5G芯片解決方案，但是蘋果似乎對其芯片不太感冒，一度與臺積電繼續(xù)努力合作全新的5G芯片解決方案，暫不考慮使用高通的X55芯片。

蘋果與高通

此外，蘋果已經(jīng)開始準(zhǔn)備設(shè)計(jì)自己的5G天線解決方案，因?yàn)樘O果希望設(shè)備中的高通開發(fā)的組件盡可能少。蘋果在設(shè)計(jì)自己的天線方面經(jīng)歷了一段混亂的歷史，例如iPhone 4和隨之而來的“天線門”。預(yù)計(jì)5G首次亮相的幾率會(huì)有多大？對于類似情況而言，這將是艱難的時(shí)期。

當(dāng)然，高通公司仍將是今年iPhone中5G調(diào)制解調(diào)器的主要供應(yīng)商。在蘋果可以開發(fā)自己的第一方調(diào)制解調(diào)器之前，在可預(yù)見的將來，情況將會(huì)如此，蘋果公司能否實(shí)現(xiàn)更時(shí)尚的5G天線解決方案似乎還存在一些不確定性，因?yàn)樘O果公司正在開發(fā)一種替代設(shè)計(jì)，同時(shí)以高通天線和調(diào)制解調(diào)器作為備用，替代的設(shè)計(jì)方案目前要比高通的方案還有厚一些，所以蘋果如果在量產(chǎn)前的代替方案不能滿足，當(dāng)然也會(huì)開啟備用的高通方案。

高通5G X55芯片

此舉也可能暗示蘋果將擴(kuò)大內(nèi)部5G組件計(jì)劃。根據(jù)各種收購、內(nèi)部消息以及蘋果正在高通公司后院開設(shè)新辦事處的事實(shí)，人們普遍認(rèn)為蘋果公司正在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，同時(shí)也同因特爾、臺積電一起攻克目前5G芯片上的短板，按照之前的報(bào)道，因特爾的芯片處理方案在手機(jī)上容易發(fā)熱，后來經(jīng)過蘋果與因特爾的聯(lián)合開發(fā)，后來才解決了此問題。

按照蘋果以往的歷史，蘋果并沒有制造蜂窩天線的最佳記錄。例如，iPhone 4具有蘋果設(shè)計(jì)的天線，遭受掉話和蜂窩網(wǎng)絡(luò)接收等問題。所以經(jīng)過那以后，蘋果一直采用的是臺積電和因特爾的芯片方案。

因特爾5G芯片

對于蘋果來說，在天線設(shè)計(jì)上也遇到很大的瓶頸，比如天線設(shè)計(jì)需要幾乎兩倍的功率才能輸出相同量的信號，如果天線和調(diào)制解調(diào)器芯片是由不同公司生產(chǎn)的，那么今年的iPhone也可能會(huì)出現(xiàn)問題。所以對于此問題，蘋果也一直比較頭疼，所以也一直盡力開發(fā)自己的芯片，另一方面也同高通正在緊密協(xié)商。

據(jù)一些內(nèi)部消息稱，蘋果會(huì)在今年秋天推出多款配備高通X55芯片的兼容5G的iPhone，并且這些設(shè)備還將支持6GHz以下5G NR頻段和mmWave（毫米波）5G技術(shù)，這也會(huì)成為史上5G網(wǎng)絡(luò)最全頻段和最快的5G配置！

推薦閱讀：蘋果xr和蘋果x