2019年5月9日，第一屆中國國際智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在宜賓召開。中國信息通信研究院副總工程師史德年發(fā)表主題演講《智能終端發(fā)展態(tài)勢》，他在演講中提到，我國高端手機處理器芯片設計能力已經(jīng)達到全球領先水平，智能手機核心芯片的國產(chǎn)化率，從2014年的11.9%提升至2018年的23.6%。這里主要是華為海思的麒麟芯片。除此之外，智能手機屏幕的國產(chǎn)化率從2014年的26.2%提升至67.5%。

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華為面向最新型智能手機自主設計半導體芯片，和蘋果公司“iPhone”手機上所用芯片一樣具有世界最先進功能。截至2018年底，世界上投入實際應用的7納米半導體芯片只有3種，其中2種就是來自華為和蘋果的設計。在現(xiàn)行“4G”智能手機所用的半導體芯片方面，高通是世界上最大的供應商，華為、蘋果、聯(lián)發(fā)科等緊隨其后。但用于5G需要很高的技術，目前高通和華為處于領先。

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與此同時，中國一批芯片企業(yè)也在積極參與市場競爭。在5月10日舉行的第九屆松山湖IC論壇上，兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深產(chǎn)品市場總監(jiān)陳輝表示，兆易創(chuàng)新推出第一顆國產(chǎn)高速8口SPINORFlashGD25LX256E，最高時鐘頻率達到200MHz，數(shù)據(jù)吞吐量是現(xiàn)有產(chǎn)品的5倍，符合最新的JEDECJESD251標準規(guī)范，可以滿足車載高速讀取需要。

合眾思壯方面表示，天琴二代芯片將于第十屆北斗導航大會左右發(fā)布。作為支持北斗三號全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片，“天琴二代”基帶處理芯片采用寬帶接收機數(shù)字信號處理技術，內(nèi)置頻譜分析和可編程FIR數(shù)字濾波器，有效增強帶內(nèi)外窄帶干擾信號抑制能力，顯著改善高精度衛(wèi)星定位接收機在復雜電磁環(huán)境下的可用性。整體而言，“天琴二代”芯片的技術和性能在行業(yè)居于領先地位。

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4月29日，華芯智造微電子（重慶）股份有限公司在重慶綦江區(qū)啟動試生產(chǎn)。據(jù)相關報道，目前企業(yè)業(yè)務范圍在芯片基礎上不斷向下游延伸。其研發(fā)的一款主要用于低軌微小衛(wèi)星的電源控制模塊，已成功應用到衛(wèi)星上，并已隨衛(wèi)星上天。而接下來華芯重慶公司生產(chǎn)的芯片，也有望“上天”。當前我國上上下下對芯片產(chǎn)業(yè)空前重視，并實施了一系列行動。照這樣的節(jié)奏發(fā)展下去，未來中國芯將變得更強。