站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 1 月 17 日消息，在 CES 2018 期間，三星移動(dòng)業(yè)務(wù)總裁高東真確認(rèn)，三星 2018 最新旗艦機(jī)型 Galaxy S9/S9+ 將在 2 月底開幕的 MWC2018 展會(huì)上發(fā)布，屆時(shí)將公布售價(jià)和具體上市時(shí)間。

在昨天下午，爆料大神 @evleaks 就帶來了 Galaxy S9 的最新情報(bào)。據(jù)悉兩款新機(jī)將于 2 月 26 日正式發(fā)布，3 月 1 日開啟預(yù)售，3 月 16 日上市發(fā)貨。

綜合目前的消息，三星 Galaxy S9 系列將沿用 S8 系列的全視曲面屏設(shè)計(jì)，屏占比進(jìn)一步提升；三星 S9 繼續(xù)單攝，三星 S9+ 則為雙攝設(shè)計(jì)，主攝像頭仍然為 1200 萬像素，光圈更大；S9 電池容量為 3000mAh，S9+ 則為 3500mAh)，依然配備了 AKG 立體聲揚(yáng)聲器和耳機(jī)、3.5mm 耳機(jī)孔，指紋傳感器移至攝像頭下方，支持 IP68 防水、無線充電、虹膜識(shí)別功能。

不出意外的話，三星 Galaxy S9 系列將全球首發(fā)驍龍 845（國(guó)內(nèi)首發(fā)為小米 7）。按照此前泄露的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，驍龍 845 的整體性能較驍龍 835 大約有 30% 的提升。

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